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裝了這個晶片的聯想A60手機，成了全中國最暢銷的智慧型手機，也讓聯發科在殺入智慧型手機的關鍵一役旗開得勝。世界第一大IC設計公司、市值達聯發科九倍規模的高通，接下來一連串的強勁反擊可不能小覷，美國、亞洲IC雙雄激烈交鋒，不但流血殺價、挖角，還力拚山寨客戶的人氣，也因此提前引爆低價智慧型手機的大商機，蔡明介能不能過得了這個難關？是檢驗台灣IC產業競爭力的重要指標。

當今中國最暢銷的智慧型手機，是iPhone？還是三星？都不是，是聯想在去年十月推出的A60。該款定價僅一千元人民幣的低價手機，三個月就賣出二二○萬支，全年上看千萬支，榮膺中國最暢銷的智慧型手機。

聯發科３Ｇ手機第一擊

中國媒體調侃的說，這是「三聯」的勝利。中國採取ＷＣＤＭＡ規格３Ｇ網路的「聯」通電信，向「聯」想移動訂製的A60手機，裡頭裝的則是第三個「聯」──台灣聯發科初試啼聲的第一款３Ｇ、Android作業系統的智慧型手機晶片組MT6573，並以此獲得大成功。硬是將早它三個月上市，更早掀起低價智慧型手機旋風的中興V880給比了下去。

聯發科旗開得勝，臉上無光的是V880的影武者──通訊晶片領域的霸主高通。這家正空前強盛的世界第一大ＩＣ設計公司，提供給中興的是該公司的入門款MSM7227晶片組。這組晶片最早曾用在宏達電的「Legend」，是推出已有三年、瀕臨退休的老產品，因此包括多媒體、影音等規格，均較嶄新的MT6573落後。「A60的成功，是很大的震撼。」一位高通的客戶承認。

MT6573晶片組旗開得勝，讓聯發科大受鼓舞。業界傳出，去年底已陸續有超過二十家客戶積極導入聯發科方案，過去幾年苦攻不下的３Ｇ智慧型手機領域，終於成為今年聯發科的主要成長動力。

而且，蔡明介賴以成名的必勝戰略：「破壞式創新」，就是在科技產品技術成熟，市場開始普及時殺出。而現在，正是他等待已久的時機。

根據ＩＤＣ統計，一一年智慧型手機的全球普及率已達到三一．二％。

而根據業界經驗，「三○％」這個魔術數字，正是消費電子產品快速普及的起飛點。因為從那時開始，「跟隨者」開始用了，「當年的２Ｇ時代也是這樣，從那時開始出現零元手機，然後一路衝上來，每個人都有一支。」華冠副總洪一峰指出。

幾乎所有業者、研究機構，都不約而同的指出，今年會是低價智慧型手機大爆發的一年。

其中最樂觀的是一月七日、勤業眾信公布的低價手機研究報告。這篇報告認為中國在去年底引爆的低價智慧型手機風暴，將在今年席捲世界，預計全球一百美元智慧型手機銷售量將可上看三億支，由於ＩＤＣ、顧能等市場調查機構，均預測今年全球智慧型手機總出貨量為六至七億支。這意味著，這些低價機種可望占到半壁江山。

這三億支會有多少採用聯發科的晶片組？聯發科可否藉此重振雄風，重演當年在２Ｇ手機市場大敗「手機領域英特爾」德儀的光榮歷史？市場眾說紛紜，外資分析師對聯發科今年在３Ｇ智慧型手機的出貨預測，從最高的一億支到三千萬支都有。

一位在中國手機產業工作的資深業界人士表示，對聯發科戰果的觀察重點在於，聯發科能否攻下中興、華為這中國國產手機的雙巨頭，否則光憑聯想這類「Ｂ咖」客戶，餅做不大。

「6575」才是撒手?

一一年十二月底，聯通公告該公司將在今年主打的八款平價智慧型手機。這一批較上一代運算速度更快（1GHZ處理器）、螢幕更大（四吋）的「新定義千元機」，有五款採用高通晶片，一款用另一家美商博通新推出的方案，餘下兩款則由聯發科拿到，包括A60的後繼機種，將在五月上市的「A750」。

這兩款手機，採用的都是聯發科真正的主力產品──「MT6575」晶片組；這才是蔡明介一舉拔掉原先手機部門總經理徐至強，親自督軍一年餘後拿出的撒手?。原先6573運算速度僅680MHZ，顯得頗為寒酸，現在這個採取ＡＲＭ高階核心CORTEX A9，則大幅提升到與iPhone4S相當的1GHZ，跟上了當前業界的主流規格；而且，首度採用台積電高階的四○奈米製程，因此更省電、生產成本更低，據巴克萊證券分析師陸行之分析，約可節省三成成本。

這個蔡明介的自信之作，今年第二季才會正式量產，客戶已是佳評如潮，高通雖也在去年底推出性能提升版本的「7227A」對應，但其配置的CORTEX A5核心，繪圖及運算的能力仍較6575的A9核心略微遜色。

然而，高通還是以「五：二」，在眾所矚目的聯通訂單取得壓倒性的優勢，而且牢牢守住中興、華為等中國一線大廠的城池。顯然，大廠對於在智慧型手機領域還是新手的聯發科仍有疑慮。

這沒什麼，五、六年前的中國手機市場亦是如此，等到聯發科的山寨客戶發揮螞蟻雄兵的優勢，開始「鄉村包圍城市」，中國一線手機廠也只得乖乖就範。

雖然山寨客戶，對於難度極高、單價高的智慧型手機，目前多數仍抱著觀望態度。但在聯發科登高一呼之下，加上低階智慧型手機的出廠價，將在今年內降到七百元人民幣以下，終於進入山寨廠家可以一展拳腳的價格帶。這讓部分業界人士看好，山寨勢力會在今年大爆發，在這三億支低價智慧型手機分上一杯羹。而「山寨之王」聯發科，也可望靠著這群螞蟻雄兵攻城略地，市占率也扶搖直上。五年前，德儀在基頻晶片市場的「大好江山」就是這樣一夕變色。（本文節錄自391期《財訊雙週刊》）

(中央社記者鍾榮峰台北26日電)調查顯示，台灣持有智慧型手機或平板電腦的族群約有707萬人；預估到2015年，台灣智慧型手機普及率將達56.8%，平板電腦普及率也將達到24%。

資訊工業策進會創新應用服務研究所FIND團隊和經濟部技術處「科技化服務價值鏈研究與推動計畫」最新調查結果推估，台灣持有智慧型手機或平板電腦的族群約有707萬人，智慧型手機和平板電腦持有率正迅速成長。

調查顯示，到今年第2季為止，台灣持有智慧型手機人口達609萬人，比去年同期297萬人，成長1倍以上；今年第2季平板電腦普及率達10%，約232萬人持有。

資策會創研所FIND預估，到2015年，台灣智慧型手機普及率將達56.8%，將有超過5成以上的民眾會持有智慧型手機；平板電腦普及率也將達到24%。

調查指出，智慧型裝置帶來多工生活型態，受訪者在日常生活中，旅遊、看電視、一般店家消費成為使用智慧型裝置三個重要情境。

其中66.9%使用者會在旅途中使用手機來查地圖或訂機票；30.8%使用者會邊看電視邊使用手機或平板電腦，查詢相關資訊；26.5%使用者會在賣場購物時，透過智慧型行動裝置搜尋價格或評價等。

資策會創研所FIND表示，智慧型手機和平板電腦等智慧型裝置快速成長，愈來愈多民眾習慣透過智慧型裝置使用簡訊軟體、下載行動優惠券、登入臉書(facebook)打卡、瀏覽電子雜誌、看YouTube影片等；智慧型行動裝置普及率不斷升高，更帶動應用軟體(App)經濟發展。1010726

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

根據外電報導，韓國三星電子營運長李在鎔（Lee Jae Yong）和蘋果執行長庫克（Tim Cook）在參加過蘋果創辦人賈伯斯（Steve Jobs）追悼會後曾經會面，雙方討論了2家公司要維持合作關係的議題，市場傳出蘋果次世代A6應用處理器已在三星美國12吋廠以28奈米量產消息。

不過，蘋果在台零組件供應商表示，並未聽聞A6晶片完成設計定案（tape-out）消息，蘋果應該尚未做出最後決定。

蘋果及三星互控侵權已是愈演愈烈，三星已在澳洲及日本控告蘋果侵害專利，要求日澳禁賣蘋果最新智慧型手機iPhone 4S，但三星在半導體市場的產業地位太過重要，尤其三星已是全球最大DRAM及NAND快閃記憶體供應商，蘋果短期內恐怕難以割捨如此重要的供應商。

也因此，三星營運長李在鎔與蘋果執行長庫克的會面，是否讓2家公司關係更為緊密，已成為昨日半導體業界最大話題。

昨日市場亦傳出，蘋果次世代A6應用處理器，仍委由三星代工生產，且韓國蘋果零組件供應商指出，A6處理器已經在三星美國德州奧斯汀（Austin）的12吋廠量產。

據市場傳出消息，三星接獲的A6處理器是4核心ARM架構應用處理器晶片，採用三星28奈米製程生產，台積電目前仍只接獲蘋果設計提供的客製化晶片代工訂單，且這筆訂單數量很小。

不過，台灣蘋果零組件供應商卻表示，蘋果iPhone 4S及明年初將推出的iPad 3，均採用A5處理器，A6處理器現在仍在設計階段，蘋果還未決定要把什麼功能放在裡頭，在晶片未完成設計定案前，應該還沒有到量產階段。由此來看，蘋果尚未決定A6的晶圓代工訂單由誰取得，三星及台積電都還有機會拿下訂單。

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國泰世華銀行今(19)日宣布與悠遊卡公司、HTC、萬事達卡國際組織合推「行動悠遊聯名卡」(圖：國泰世華提供)

行動支付功能再進化！國泰世華銀行今(19)日宣布與悠遊卡公司、HTC、萬事達卡國際組織合推「行動悠遊聯名卡」。運用創新科技將MicroSD卡儲存區域畫分一般資料、SmartCard及安全儲存金鑰，讓智慧型手機增添信用卡和悠遊卡等功能，同時還可完整保護持卡人資料。

在行動支付創新向來不遺餘力的國泰世華銀行，繼「NFC 手機悠遊聯名卡」和「悠遊NFC背夾」後，推出全新「行動悠遊聯名卡」。消費者只要將「行動悠遊聯名卡」放入指定的HTC Incredible E NFC手機中，即可讓手機變身悠遊卡與信用卡，除了可用來搭乘台北捷運，以及在4大超商、1萬2千多個悠遊卡特約商店小額消費外，同時也能享受悠遊卡自動加值服務。此外，也可在全球萬事達卡PayPass特約商店，以手機直接刷卡付費，適用範圍遍及海內外。

國泰金控總經理李長庚表示，國泰世華銀行從2008年起，便致力於行動支付服務系統創新，其中「悠遊NFC背夾」和「行動悠遊聯名卡」，其適用範圍便已囊括iOS及Android兩大手機平台系統，並依客戶需求量身打造結合悠遊卡、信用卡、門禁卡、手機SIM等多卡功能。

李長庚指出，目前行動悠遊聯名卡市場尚處起步階段，其中「悠遊NFC背夾」發行量約1.2萬張，至於新發行的「行動悠遊聯名卡」，初步預計發行量約2-3千張。

國泰世華銀行補充，「行動悠遊聯名卡」上市初期，國泰世華特別與HTC合作推出具備NFC功能HTC Incredible E NFC手機促銷專案。凡新申辦國泰世華世界卡同時加辦「行動悠遊聯名卡」者，即可享有世界卡首年年費3折並獲得HTC Incredible E NFC手機一支。

此外，國泰世華卡友凡申辦「行動悠遊聯名卡」，也能享有刷卡滿額優惠，世界卡卡友消費滿額即可獲贈HTC Incredible E NFC手機；其他卡友則可以優惠價格購買HTC Incredible E NFC手機。

　　為持續佈齊智慧型手機產品線，遠傳電信今(30)日再宣布與華為合作，聯手發表小精靈Google第二代HUAWEIIDEOSX3的智慧型手機，並搭載最新Android2.3系統，單機價格更不到七千元，破盤價只須6,990元，企圖搶攻年輕族群市場。

　　智慧型手機正道，除了使用者年齡層逐漸下降，從全球整體市場來看，目前價格在新台幣12,000元以下的智慧型手機，銷售占比也慢慢提高至31%，預估今(2011)年底更可進一步成長為40%。

　　看好這塊市場的發展潛力，遠傳電信繼去(99)年與華為結盟，推出業界第一台Android2.2智慧型手機小精靈Google第一代後，今年再聯手發表小精靈Google第二代HUAWEIIDEOSX3。

　　遠傳電信行銷事業群執行副總經理何永生表示，去年推出的小精靈Google第一代，民眾反應出乎預料，銷售數量竟突破5萬台，可見中低價智慧型手機有其吸引力，能符合特定族群需要，而去年中低價手機已經占遠傳手機採購比約25%，今年可望再向上提高。

　　HUAWEIIDEOSX3雖然定位於中低價機種，但仍搭載最新的Android2.3系統，全機重量僅104g、厚度1.12公分，螢幕3.2吋，並具有支援社群網站整合至通訊錄的功能，使用者隨時可看到好友Facebook、Twitter、flicker的最新狀態，對年輕族群頗具吸引力。

　　HUAWEIIDEOSX3單機價只須6,990元，而且六月起開賣後，搭配遠傳電信指定費率，月付698元，除了上網吃到飽，手機更能以0元帶回家。

　　華為台灣總代理訊崴技術副總經理陳祥霖指出，去年旗下手機在全球銷售達3,000萬台，今年將再推出八至十款新機，其中約八成都會是中低價手機，銷售目標期望能上看3,500萬台，預估智慧型手機能占1,200萬台。

　　另外，華為也有意搶進平板電腦市場，今年已先推出一款，預計年底前將會再發表雙核心平板電腦。

HUAWEIIDEOSX3產品規格，如下表：

（中央社記者韓婷婷台北22日電）全球數位相機(DSC)需求不斷受到智慧型手機擠壓，第1季台廠DSC出貨貨僅574萬台，年衰退達44%，跌破600萬台大關。

DIGITIMES Research表示，全球數位相機(DSC)市場需求更加惡化，受智慧型手機持續擠壓，加上舊機出貨告終且尚無新機出貨銜接等因素，2013年第 1季台廠DSC出貨量從2012年第4季的800萬台直接跌破600萬台大關，僅達574萬台，不僅較前季衰退28%，更較2012年同期大幅減少44%。

所搭載影像感測器畫素數方面，第1季2000萬畫素(僅有CCD機種)產品出貨量明顯增加，占台廠整體DSC出貨量比重較上季大幅提升18.7個百分點，站上20.7%，主要來自尼康(Nikon)訂單。

以品牌消長來看，卡西歐(Casio)、富士(Fujifilm)、Panasonic及奧林巴斯(Olympus)將是2013年DSC銷售量衰減幅度最大的品牌，尤其富士身為台廠第 2大DSC客戶，其銷售大減，導致本季尼康與富士兩大客戶合計占台廠DSC出貨量比重，季減9個百分點，降至59.7%。

DIGITIMES Research表示，這些品牌銷售不佳也直接影響台廠代工規模，最大客戶為富士的華晶科，2013年第 1季是出貨量衰減幅度最大者，季衰退達43%。1020422

(中央社記者江明晏台北23日電)研調機構指出，今年第一季智慧機市場，三星出貨橫掃中國大陸，聯想今年第一季表現不如預期，兩者距離再度拉開。

根據全球市場研究機構 TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查，今年第1季的中國大陸智慧型手機市場中，無論是品牌知名度或消費者品牌印象分數，三星同樣領先所有的智慧型手機廠商，這一項優勢也同步反映在銷售數字上。

TrendForce初步統計，今年第一季三星的智慧型手機在中國大陸市場出貨量約為 1170萬支，市占率約為17%，遙遙領先其他品牌廠商在中國大陸市場的市占率。

而原本前幾名的中國大陸品牌廠商如華為、中興、聯想等，在國內市場均呈現程度不一的衰退幅度，第一季銷售成績普遍下修5至15%。而去年下半年，聯想市占率幾乎追平三星，觀察聯想今年第一季的銷售表現不如預期強勢，首季出貨較預期下修約15%，僅達760萬支。

展望2013年第二季，TrendForce指出，雖然手機出貨量將持續成長，然而智慧型手機廠商普遍面臨不同的零組件供應吃緊的問題，某些記憶體產品線如eMCP(嵌入式多晶片封裝記憶體)發生缺貨的情勢。

TrendForce進一步指出，長期以來培養的供應鏈關係，將會左右第二季智慧型手機廠商出貨的成敗，能優先確保零組件供應無虞的廠商將在第二季的智慧型手機市場占盡優勢，而供應鏈較脆弱的廠商將面臨無貨可出的窘境。1020423